2019년 기술세미나 및 정기총회 참가 안내 
작성일 2019-12-09 조회수 818
첨부파일   참가신청서_.pdf
세미나 일정(회원).pdf


일시 : 20191129() 오후 01- 오후 06

장소 : 건설회관 3층 대회의실(서울 강남구 언주로 711)

주최 : ()한국면진제진협회

주제 : 안심생활을 위한 미래형 면진 ·제진 기술

참가비 :


구분

등록방법

학생

일반

회원

2만원

3만원

비회원

3만원

5만원

참가비 입금 계좌 : 하나은행, 356-910002-06604 한국면진제진협회 통장.

사전참가 방법 : 참가신청서 적성 후 협회 이메일 (sivic@hanmail.net) 로 송부 부탁드립니다.




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